加速本土半导体人才培养 泛林集团携手清华大学颁发2015年度微电子论文奖/华虹半导体2015Java智能卡芯片出货量再创历史新高

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1. 加速本土半导体人才培养 泛林集团携手清华大学颁发2015年度微电子论文奖

2. 华虹半导体2015Java智能卡芯片出货量再创历史新高


加速本土半导体人才培养 泛林集团携手清华大学颁发2015年度微电子论文奖 

电子工业专用设备网讯   北京——全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日于清华大学微电子学院就双方共同设立的“泛林集团-清华大学微电子论文奖”举办2015年度获奖论文颁奖典礼。泛林集团总裁兼首席执行官MartinAnstice出席并为获奖的17名优秀学生颁奖。


Martin Anstice表示:“半导体产业的发展离不开对高科技人才的培养,这是泛林选择与中国半导体领域顶尖的几所大学进行合作的原因。通过设立奖学金、赞助相关实验仪器等方式,我们希望鼓励越来越多的优秀大学生能够投身于半导体及相关设备技术的研发工作中,从而帮助中国半导体产业培养更多的优秀人才,进而提升其在该领域的科技水平。”

 

“泛林集团-清华大学微电子论文奖”于2013年设立,每年评选一次,旨在激发高校学生对微电子行业研究的兴趣和热情,推动本土半导体技术人才的培养。至今,已有51名学生获得该奖项。

 

泛林集团长期致力于支持全球知名大学对微电子及半导体科技的研究。在中国,除清华大学外,泛林还与复旦大学、哈尔滨工业大学,以及西安交通大学建立了合作关系,设立了奖学金,通过深入开展产学合作协同育人,加快培养集成电路产业急需的工程型人才。迄今为止,泛林集团累计给8所重点大学捐赠约一百万美元,捐赠3台研发设备,赞助12项相关奖学金,并资助一个研发项目。

 

“在中国半导体产业积极蓄力谋求未来发展的关键节点,技术人才是不可或缺的重要推动力。泛林集团将继续支持与帮助半导体相关领域专业人才的培养,为中国半导体产业的发展贡献力量。”MartinAnstice总结道。

 

关于泛林半导体:

泛林半导体设备技术公司是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林半导体提供行业领先的多元化产品组合,包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案,能够制造出比一颗沙粒还微小1000多倍的设备,帮助客户在晶圆制造方面取得成功,制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺,泛林半导体正在改变原子级的工艺技术,并携手客户塑造科技的未来。泛林半导体总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市,是一家纳斯达克100指数(NASDAQ-100Index®)和标准普尔500强(S&P500®)公司,其普通股以股票代码LRCX在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Select Market SM)上交易。欲了解更多信息,请访问:www.lamresearch.com




华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高

200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”)日前宣布,公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗,与2014年的5.65亿颗相比,同比增长率高达27%,再创历史新高。此次大幅增长得益于具有高安全性和兼容扩展性的Java智能卡在移动通信应用的推动,也有赖于国内外多家知名芯片厂商的认可和支持。

  华虹半导体0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存储器技术具有重复擦写次数高达30万次,数据保持时效长达100年的高可靠性性能,并在保证高可靠性的同时,持续追求更小的芯片尺寸和极少的光罩层数,为客户提供更高性价比的技术方案。与此同时,华虹半导体还持续开发具有更先进特征尺寸的90纳米嵌入式非易失性存储器工艺,以实现更小的芯片尺寸,从而为客户提供更具有技术领先及竞争优势的解决方案。

  华虹半导体执行副总裁范恒先生指出:“华虹半导体凭借其自身在嵌入式非易失性存储器技术平台的厚积薄发,不仅成就了客户的进步,使客户产品具备高可靠、高性能、高性价比的优点,而且在智能卡芯片市场上更是表现优异,展现出卓越的市场竞争力。”(半导体应用)





结束语

2016第十四届中国半导体封测年会报名


联系方式: 021-38953725-8002     13661508648    (Janey)

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