1.苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹；
2.中芯长电晶圆量产在即优先股获高通等三方认购；
3.半导体整并热浪延烧 引爆科技业裁员潮；
4.TrendForce：IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%；
5.陆资入股台IC／联发科：乐观其成；
6.中芯国际与円星科技合作 推出多样化存储控制器应用平台
1.苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹；
苹果(Apple)成功推出自家处理器，并没有就此满足。国外媒体爆料，近年来，苹果正在秘密地开发自己的绘图晶片(GPU)，要在全球半导体市场再投下一枚震撼弹。
国外网站爆料，指苹果正秘密开发自己的绘图晶片，为半导体业投下一颗震撼弹（iPhone 6S A9处理器，取自苹果官网）
国外网站fudzilla.com引述在绘图晶片产业界的“深喉咙”人士报导，近年来，苹果持续秘密地开发自己的绘图晶片(GPU)。
报导指出，若消息属实，也很合理。苹果在手现金充沛，也有自行设计晶片的能力与经验。报导认为，苹果开发自己的绘图晶片，可以提升自己在手机和平板电脑产品的竞争力，也有机会拉高毛利表现。
报导指出，苹果开发自己的绘图晶片，可以切断与Imagination Technologies在绘图晶片智慧专利的羁绊，不过研发时程可能需要花不少时间才会看到成果。
此外，在无线通讯部分，报导指出，苹果应该不会自已开发4G LTE数据机晶片，已经交给英特尔(Intel)来处理了。
国外网站媒体venturebeat.com先前引述消息人士报导，英特尔现在有上千名员工，正在为2016年苹果计画推出的iPhone 7新品，整备4G LTE数据机晶片(modem chip)。
报导指出，苹果开发自己的绘图晶片，可以切断与Imagination Technologies在绘图晶片智慧专利的羁绊（图为iPad Pro内建第3代64位元的A9X处理器，取自苹果官网）
苹果在晶片垂直整合技术上已经累积不少经验，例如iPhone 6s的A9处理器就整合了M9绘图处理晶片。
苹果新款iPhone 6s/6s Plus持续在市场打拚，内建A9处理器交给台积电和三星晶圆代工，先前网路疯传台积电代工A9处理器电池效能优于三星，引发市场高度关注。
市场也关注苹果下一款iPhone 7进度，有分析师研判，明年第3季量产的iPhone 7，将搭配最新A10处理器，有很高机会由台积电独家供应。（中央社记者钟荣峰报导）
2.中芯长电晶圆量产在即优先股获高通等三方认购；
证券时报记者 阮润生
国内最大晶圆代工企业中芯国际（00981.HK）昨日公告，公司与国家集成电路基金、高通[微博]合计斥资现 金2.8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋 向中国大陆集中。
根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认 购价值1.6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外，本次发行价为0.60美元/股，相比，2014年10月17日，中芯长电（开曼）A系列优先股发行 价为0.5美元/股。
对于本次发行溢价，中芯国际表示主要考虑到加快中芯长电（江阴）投产进展。据介绍，中芯长电（江阴）是中芯长电 （开曼）间接全资附属公司，由中芯国际和长电科技(22.02, 0.00, 0.00%)（600584）于2014年合资建立，首次形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道封装和后段FC倒装的制造工艺。目前中芯长电已完成 生产工艺的调试和产品认证加工，预计明年初开始量产，同时开发14纳米制造工艺。
中芯长电9月份已经获得中芯国际联同国家集成电路投 资基金、美国高通注资以加快12英寸晶圆生产线建设。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯长电（开曼）56.06%股份，国家集成电路基金、长电科技及高 通则分别持股29.41%、8.65%及5.88%。目前长电科技拟以发行股份的方式收购资产，自12月7日起停牌。 除了中芯长电外，通富微电(18.60, 0.15, 0.81%)去年也与上海华虹宏力半导体、上海华力微电子在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作，实现一站式服务。
“国家集成电路基金将围绕IDM（整合元件制造商）模式，加大对先进制程投资。”国金证券(15.19, 0.11, 0.73%)电子分析师骆远思接受证券时报·莲花财经记者（ID：lianhua-caijing）采访时表示，晶圆制造尚未形成产能过剩，主要趋势为全 球产能将向中国大陆集中。
而芯谋半导体首席分析师顾文军[微博]向证券时报·莲花财经记者表示担忧产能过剩，目前整体投资已经趋缓。
日前，台湾晶圆代工龙头台积电拟投资30亿美元在南京建设12英寸晶圆厂，规划2万片/月。联电在厦门合资建设12英寸晶圆厂，预计2016年第三季末左右开始量产。英特尔[微博]、三星[微博]、海力士等均在大陆投资建设12英寸晶圆厂。
全球市场研究机构Trend Force预估，2015年亚洲主要晶圆代工厂营收规模将超过360亿美元，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工厂规模有望 达到400亿美元。分析指出，智能手机增长趋缓、个人电脑出货量持平，晶圆代工厂利润和产能利用率可能受影响。明年整体需求可能不强，但仍会受到苹果与中 国IC设计厂需求驱动。
作为上游，国内IC设计在全球半导体产业排名日趋靠前。国内IC设计巨头展讯通信2015年营收有望超过 90 亿元，连续3年增长 20%，明年还将推出14/16纳米产品，布局 4G、5G 时代。
据介绍，紫光集团相继收购展讯与锐迪科后，两者整合后芯片出货量达到世界前三。其中，今年一季度，展讯超越联发科[微博]，在全球3G基带市场份额中，跃居世界第二。
3.半导体整并热浪延烧 引爆科技业裁员潮；
作者：麦利
过去一年来，半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮；而今，随着时序进入尾声，这一波强劲的并购(M&A)态势不仅未曾稍歇，更严重的是即将对于就业与晶片价格带来重大冲击。
业界专家预期未来还将出现更多的并购，包括从记忆体与储存到网路、处理器以及类比等领域。然而，在今年度最大宗的并购交易即将宣告定案之际，接下来还有哪些业者将会涉及并购并不容易预测，同样地，对于裁员规模与价格的冲击如今也不明朗。
唯 一可明确掌握的是并购的理由。市调公司International Business Strategies(IBS)执行长Handel Jones表示，“随着开发新晶片的成本持续攀升，为了取得更多的营收[每个产品]——并购当然是一个理想的选择，因为它可为你带来更好的定价能力，但这 对于OEM客户而言却不是个好消息，因为他们能共同合作业务的选择对象变少了。”
摩根士丹利(Morgan Stanley)矽谷投资银行分部管理总监Mark Edelstone早在一年前就预期了这一波整并潮，甚至也参与了部份的交易。
“情势的发展预计将会变得更戏剧化，因为业界也需要更有意义的转型，”Edelstone分析了今年18笔超过1亿美元的并购交易，截至目前为止总计已经累积超过1,100亿美元的市值了。“最令人震惊的是这比过去十年的交易金额加总起来更高。”
图1：虽然去年晶片业的并购案数量更多，但今年的交易规模大幅超越过去几年的并购案金额总和
Edelstone 认为，这些变化将有助于产业的健全发展，让裁员的影响最小化。“失业的人数可望降至最低......但我们必须看到它只是从一个技术领域转移向另一个技术 领域，因为以一个成熟的产业来说，在某些时候所需的员工规模会比较少，”但是，Edelstone强调，目前看来，整个“技术领域仍然充满活力，”在系 统、新应用与软体中都还存在着机会。
“每个产业都会经历这个过程，整并是一个健康的发展，因为它让许多公司变得更加强大——对于股东和想要为强盛企业工作的人来说，这是十分有利的，”Edelstone说。
裁员的压力
由于一连串的整并、市场放缓以及企业困境，过去一年来，整个科技产业已经发出好几万份的裁员通知了。
在晶片公司方面，Cypress在今年三月以40亿美元收购Spansion后，据报导已经裁员20%约1,600名员工了。高通(Qualcomm)在投资人的压力下，也在今年七月裁员15%约4,700名员工。
这 些公司的客户同样感受到压力而展开大规模的裁员。今年六月，爱立信(Ericsson)裁员2,100人，其中包括1,700名研发工程师。八月，宏达电 (HTC)裁员2,250人，而中国联想(Lenovo)在相继收购摩托罗拉(Motorola)的手机部门以及IBM的伺服器部门后，也裁员了 3,200人。去年，微软(Microsoft)宣布裁员18,000人，其中有三分之二的裁员导因于先前收购诺基亚(Nokia)的手机业务。
Jones 认为，今年半导体产业的整并案对于裁员规模的影响各不相同，主要取决于其产品线与财务目标。例如，他预期英特尔/Altera的167亿美元并购案，以及 恩智浦(NXP )/飞思卡尔(Freescale)的100亿美元并购交易，均对于裁员影响较小；而安华高(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom)则 可能带来较大规模的裁员冲击。
“从历史上看，Avago曾经进行过大规模裁员，而我们发现这样的模式并未改变，”Jones认为，该公司将以这项交易为其他更多的并购作准备。
博通在2014年7月退出蜂巢式基频务时，已经裁员2,500人了。加上高通裁员4,700人，使得整个南加州已经因为半导体产业一次次的裁员而遭受沈重打击了。
图2：截至2015年8月以前的半导体并购案统计
IEEE-USA政府关系总监Russ Harrison表示，“南加州早在冷战结束后的航空业整并中遭受重击——这是科技产业的本质之一，但我们更忧虑的是在较小领域中发生技术专业人员失业的情况及其规模。”然而，Harrison表示担心企业可能更加无情地进行裁员。
“以往的企业通常为员工承担更多责任，因此，当公司的某个部门遇到困难时，就会把员工转调到其他部门；而今，员工似乎就像是可抛弃的齿轮一样，”Harrison以此暗指微软的诺基亚部门大裁员。
Harrison还指出加州当地电力公司Southern California Edison在今年2月宣布计划将500个工作转至印度。他指出，“人们说无法找到合适的本地人才来填补职位空缺，但微软与高通却大举裁员了几千人。”
整并疯延烧记忆体/储存领域
无 论裁员规模大小，近来因晶片业整并而发生的裁员大致上都已经出现了，然而，这一波整并朝却还没有结束的迹象。Jones说：“我们知道还有好几项交易选择 还在评估中。”Edelstone也同意这一看法，并预期，“未来还会出现大宗的交易。但数位领域中任何年营收不到10亿美元的公司仍相对较小，无法因应 当前的产业挑战。”
类比公司也在这一场竞赛中。“过去认为拥有数10亿美元营收的类比公司较灵活，能够让业务更具活力，但我认为情况将会变得越来越复杂——‘公司规模决定成功’的分界线将会提高，”他说。
的确，美商亚德诺(ADI)与Maxim最近据传也在洽谈合并事宜。
而 随着日前Western Digital(WD)宣布收购SanDisk进一步整并硬碟与快闪记忆体制造业务的消息传来，Jones和Edelstone预期未来将在储存领域看到 更多整并。在云端运算领域的成长预计将吸引更多制造DRAM、NAND、固态硬碟(SSD)与硬碟的巨擘之间迈向整合。
中国也打算参与其中，针对记忆体筹措约400亿美元的公共与私人投资资金。例如中国清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)已在今年七月向美光提出收购邀约，不过，这项交易预计无法得到美国监管单位的批准。
整体而言，Jones指出，“中国将被迫加快脚步——如果他们不这么做的话，很快就会错失机会了。”
图3：中国积极展开半导体业并购交易
Jones认为，影像感测器、连网与处理器等领域也将发生更多收购。Edelstone更明白指出，垂直整合的趋势已经将让亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)与Google等巨擘成为收购更小晶片公司的潜在买家。
长期来看，Edelstone仍然看好目前营收规模约有3,500亿美元的半导体产业，他表示自已刚进产业担任分析师时，这个产业的规模仅500亿美元。
“仅管数字越大导致成长越慢，但半导体产业的成长速度仍超过GDP，”他说，“PC与手机所创造的影响并不容易复制，但物联网(IoT)、云端运算、无人驾驶车与医疗电子等新兴领域为进一步的成长带来了许多重要的驱动力。”
然 而，半导体产业的投资人至今对于这些大型收购交易多半持悲观看法。德意志银行(Deutsche Bank)分析师Ross Seymore针对目前的并购热潮表示，“我们注意到股票买家对于最近几项交易发布后的反应大部份都很负面(除了Lam/KLA-Tencor的并购交 易)，这明显不同于过去两年来普遍出现的‘双方共赢’反应。”
编译：Susan Hong
(参考原文：Chip Mergers, Impacts Still Ahead，by Rick Merritt)eettaiwan
4.TrendForce：IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%；
原标题： TrendForce：IC设计产业发展仍然艰困，2016年产值年成长率衰退4.1%
Dec. 10, 2015 ---- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全 球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。
拓 墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%， 台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。
2016年整体IC设计产业趋势分析如下：
处理器芯片持续下跌，中国IC设计业者持续竞争
2015 年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的 资金，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器芯片价格平均滑落了约15～20%。
陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片，2016年处理器芯片价格将继续滑落。
手机商自制处理器创造差异化
陈颖书表示，当智能手机的同质化愈来愈高，自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电代工麒麟950。
此 外，乐金则预备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器，而小米也公布了与联芯的合作，不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成 本极高、技术进入障碍大，新进手机商除需具备足够的技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此短时间内还不至于对芯片商构成威 胁，但长期来说确实有机会成为芯片商的潜在危机。
整并风潮持续进行，针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域
陈 颖书指出，2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行，且并购案将多针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域。事实上，此情形于2015年便 已发酵，如IC设计大厂安华高（Avago）为布局电信市场及云端运算领域，于五月并购了博通；紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司 （H3C），并入股美商威腾（Western Digital），深耕数据中心市场。
5.陆资入股台IC／联发科：乐观其成；
经济部拟开放陆资投资我IC设计业，但须符合五大配套措施，联发科昨天表示，赞成开放投资的论点始终不变，对经济部的方向乐观其成。
联发科发言人顾大为指出，台湾IC制造业的产值远大于IC设计，既然IC制造已有条件开放，IC设计业也应该在类似标准下，有条件比照开放陆资。
顾大为强调，台积电、联发科都有一半以上的股东是外资，因为投资、营运和智慧财产权（IP）保护，是完全三个不同面向的公司治理，站在产业观点，“开放一定比封闭好”。
相较于联发科，网通晶片厂瑞昱对开放陆资则相对保守。瑞昱表示，无关乎支持或反对，“就是配合政府政策”，虽然不排斥开放，但一定要能保有控制权和经营权。经济日报
6.中芯国际与円星科技合作 推出多样化存储控制器应用平台
集微网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技 术最先进的集成电路晶圆代工企业，与円星科技(“M31 Technology Corporation”)，专业的IP开发商，今日共同宣布，中芯国际将采用円星科技差异化高速接口IP，针对固态硬盘(SSD)、通用快闪存储器 (UFS)与USB闪存盘，推出多样化的存储控制器应用IP解决方案。基于中芯国际从110nm到28nm的逻辑工艺技术，此存储控制器应用平台可协助客 户实现低功耗、高性能和小晶片面积的产品设计，同时推动中芯国际的工艺平台实现更多差异化的应用。
针 对固态硬盘(SSD)市场，中芯国际40nm低漏电工艺采用円星科技所开发的新一代PCIe 3.0物理层IP，此IP已与多家厂商的控制器搭配测试并符合PCI-SIG的规范，针对不同带宽需求，提供1 lane, 2 lane以及4 lane的选择，协助客户快速开发出能够支持PCle 3.0固态硬盘的芯片。此外，中芯国际预计将在28nm先进工艺采用PCIe 3.0物理层IP，提供客户更快速度、更省功耗的解决方案。
由于通用快闪存储器 2.0(Universal Flash Storage；UFS 2.0将成为新一代内嵌式存储器的主流规格，中芯国际55nm LL工艺采用円星科技开发的MIPI M-PHY物理层IP，具备高带宽能力与低功耗特性，已与多家厂商的控制器搭配测试并通过UFS 2.0的系统验证。另中芯国际预计将在28nm HK工艺与40nm LL工艺采用円星科技的MIPI M-PHY物理层IP，除了可支持双通道技术之外，更支持极端省电的休眠模式，尤其适合新一代的行动装置使用。
在 USB闪存控制器产品应用上，円星科技自行开发的BCK （Built-in-Clock；内建频率）技术，为行动装置芯片提供无石英震荡器(Crystal-less)的解决方案，已在中芯国际55nm和 110nm工艺协助客户导入量产。新一代的BCK技术除了支持传统USB 1.1/2.0/3.0装置端之外，也支持32.768KHz的频率输入, 除了能扩大BCK技术至USB主机端的应用之外，其低功率消耗的特性，也满足了物联网应用的需求。
随 着 Type-C接口的普及，円星科技正在中芯国际28nm及40nm工艺上开发USB3.1/USB3.0 PHY IP，将原本需要外接的高速交换器 (High-speed switch)，内建于PHY IP之中来支持无方向性的插拔，同时也支持不同VBUS组态的侦测，已成功导入客户的产品设计。
中 芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，“中芯国际在着重发展先进技术的同时，始终坚持特殊工艺及差异化产品的开发。在存储控制器产品领域，中芯国 际的逻辑工艺技术和IP已布局多年，现已发展成熟并进入量产，能够为客户提供差异化解决方案，满足大数据存储对高性能、低功耗存储控制器产品的需求。円星 科技是中芯国际的重要IP合作伙伴之一，有提供高速接口客户多样化解决方案的实力，未来我们期待双方能够进一步紧密合作，共创双赢。”
円 星科技董事长林孝平表示，“中芯国际在诸多先进工艺上已陆续采用円星科技经技术验证的IP，如 PCIe 3.0、MIPI M-PHY V3.0、USB3.0等产品，解决了当今主流存储装置各种芯片互连的需求，业者可集中心思在设计开发上，无需再耗费时间验证IP。通过与中芯国际的合 作，我们相信能够以优质的差异化高速接口IP和专业的服务来支持全球客户。”
关于中芯国际 (SMIC)
中 芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最 大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深 圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际 网站 www.smics.com。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本 文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事 件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻 性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实 际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接 受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的 金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证 券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本 公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利 影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日 期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
关于円星科技 (M31 Technology Corporation)
円 星科技成立于2011年7月，营运总部位于台湾新竹，是专业的硅智财(Silicon Intellectual Property, IP)开发商。円星科技拥有非常坚强的研发与服务团队，具备硅智财、集成电路设计以及设计自动化领域的资深开发经验。主要产品包括高速接口IP设计，如 USB、PCIe、MIPI、SATA等，以及基础IP设计及定制，如Cell Library与Memory Compiler。円星科技的愿景是成为半导体产业最值得信赖的IP公司。更详细资料请参考公司网页www.m31tech.com。
中芯国际媒体联络：
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电邮：Michael_Cheung@smics.com
M31 Technology 媒体联络：
许嘉惠(Shirley Hsu)
电话：+886-3-5601866转123
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