热迁移对Ni/Sn/Ni钎焊界面反应的影响[EB/OL]
北京：中国科技论文在线
） 摘要： 本文主要研究了Ni/Sn/Ni在热台钎焊条件下的热迁移行为及其对界面反应的影响
导致冷端界面IMC厚度明显大于热端
Ni/Sn/Ni焊点中只形成一种界面金属间化合物(IMC)
热迁移对Ni/Sn/Ni钎焊界面反应的影响Effect of thermomigration on soldering interfacial reaction in Ni/Sn/Ni solder joints
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