一维热传导模型下CRAM存储元结构及其与CMOS电路热兼容问题探索Investigation of CRAM Memory Cell Structure Based on One Dimensional Heat Conduction Model and Its Temperature Compatibility with CMOS Circuits

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 更新：2017-05-18

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一维热传导模型下CRAM存储元结构及其与CMOS电路热兼容问题探索[EB/OL]

北京：中国科技论文在线

根据一维条件下存储元的读写功能需求及其与CMOS驱动电路实现热兼容的条件

而且首次实现了CRAM存储元与CMOS电路的热兼容

建立存储元一维多层热传导结构模型

设计出的CRAM存储元结构模型不仅满足了CRAM存储元的存储读写要求

王嘉赋 2

Xu Jiemeng 2, （ 1、 Department of Physical Science and Technology, Wuhan University of Technology

（ 1、武汉理工大学理学院物理科学与技术系

2、 Department of Electronic Science and Technology, Huazhong University of Science and

王嘉赋

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王嘉赋 2

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