详细综述了聚合物电泳芯片微沟道的加工工艺和键合工艺的研究进展
刘晓为等
聚合物电泳芯片的加工工艺研究[EB/OL]
北京:中国科技论文在线
本文对目前制作电泳芯片的常用聚合物材料进行了分类
何敏 1
Zhang Haifeng 2, ( 1、 College of Applied Science, Harbin University of Science and Technology
2、 MEMS Center, Harbin Institute of Technology
并介绍了两类聚合物芯片材料的优缺点和典型应用
进一步探讨和展望了聚合物电泳芯片在未来电泳芯片中的发展前景