在1000 ℃时薄膜的电输运过程主要为晶体硅的扩展态电导
徐俊等
不同退火温度下晶化硅薄膜的电学输运性质[EB/OL]
北京:中国科技论文在线
研究结果表明:退火温度为700 ℃时,样品中开始有纳米晶形成
使薄膜由非晶结构向晶化结构转变
得到含有纳米晶粒的晶化硅薄膜
同时量子隧穿输运对薄膜的电输运过程也有一定的影响
) 摘要: 采用等离子体化学气相沉积技术制备氢化非晶硅薄膜
在1000 ℃时薄膜的电输运过程主要为晶体硅的扩展态电导
不同退火温度下晶化硅薄膜的电学输运性质[EB/OL]
研究结果表明:退火温度为700 ℃时,样品中开始有纳米晶形成
同时量子隧穿输运对薄膜的电输运过程也有一定的影响
) 摘要: 采用等离子体化学气相沉积技术制备氢化非晶硅薄膜