In/Cu/In热界面材料的制备及表面结构改进研究[EB/OL]
北京：中国科技论文在线
） 摘要： 本文利用简单的热处理方法制备了一种In/Cu/In三层金属结构热界面材料
测试结果表明：铜与铟之间的接触热阻降低了28%
主要研究方向：微系统封装 【收录情况】 中国科技论文在线： 刘靖东
主要研究方向：微系统封装及散热 通信联系人： 尚金堂（1977-）
对In/Cu/In三层金属结构中的铜片进行了一系列表面化学处理后
接触热阻 LIU Jingdong
结果表明其热阻为0
277Kcm2/W
南京 210096
CHEN Jie （ School of Electronic Science and Engineering, Southeast University, Nanjing 210096
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