） 摘要： 本文简要介绍了高密度集成技术的主要发展方向：缩小特征尺寸与高密度封装技术
王宝友
高密度集成技术[EB/OL]
北京：中国科技论文在线
作为提高集成度的途径之一的高密度封装技术
高密度封装
其发展趋势主要表现在三个方面：单芯片向多芯片发展、平面型封装向立体封装发展、独立芯片封装向系统集成封装发展
本文同时介绍上述主要封装形式的主要特征和应用领域
关键词： 高密度集成
王宝友 （ 中国电子技术标准化研究所
缩小器件特征尺寸提高集成度
） Abstract： This paper introduces two primary developing aspects (smaller device feature size and high density packaging) of high density integrated technologies
Reducing device feature size is an important aspect of microelectronics in 21st centaury
The status of 300mm manufacturing line in China Up to 2008 is introduced
On the other hand, as one of the high density integrated technologies, the trend of high density packaging technology is shown as follows: from single chip to multiple chip; from two-dimensional packaging to 3-D; from independent chip packaging to system integration package
So the high density packaging techniques such as CSP、SOC、SIP、MCM and 3D appear
In the paper, their characteristic and application are introduced
Keywords： high density integration;high density packaging;packaging 下载PDF阅读器 PDF全文下载： 初稿 （ 333 ） 作者简介： 通信联系人： 【收录情况】 中国科技论文在线： 周俊
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