旋转涂覆法（SOD）制备硅基多孔低k薄膜材料的研究进展[EB/OL]
北京：中国科技论文在线
本文介绍了硅基多孔低k薄膜材料（MSQ及HSQ）的旋转涂覆（Spin-On Deposition）制备方法、薄膜结构性能和薄膜等离子体改性研究的主要进展
要求采用低介电常数材料作为IC层间介质
） 摘要： 近年来, 低介电常数材料在IC工业中日益受到人们广泛关注
关键词： 低k多孔材料
宁兆元
宁兆元
） Abstract： In recent years, low dielectric constant materials are believed to be necessary to allow speed increase in future generation of IC
They are used to reduce the RC time delay of interconnect structure, the crosstalk between adjacent lines
In this paper, the technology of SOD used in preparation of MSQ and HSQ silicon-based low dielectric constant thin film, the structures of films, and the surface modification by plasma were introduced Keywords： low dielectric constant; spin-on deposition; plasma 下载PDF阅读器 PDF全文下载： 初稿 （ 579 ） 作者简介： 通信联系人： 【收录情况】 中国科技论文在线： 殷桂琴
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