用ANSYS软件模拟平板对接焊接工艺的温度场
并用间接求解的方法计算出焊接残余应力场
Results of the new way are the same as the results with the traditional analysis and theory
Keywords： Computer simulation;temperature field;residual stress field;composite heat 下载PDF阅读器 PDF全文下载： 初稿 （ 195 ） 作者简介： 通信联系人： 【收录情况】 中国科技论文在线： 王龙
平板对接温度场及应力-应变场模拟[EB/OL]
北京：中国科技论文在线
并将两者结合起来作为一种复合热源
作者对比了面部加载高斯热源和内部热生成这两种方法
残余应力场
总结两种热源的优缺点
复合热源的计算结果与传统的分析结果和理论相吻合
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