检测及发生率三个方面对划伤的问题做了改进：通过增加后道钨研磨的时间减少严重性
） 摘要： 划伤是二氧化硅化学机械研磨中的一种主要的缺陷
二氧化硅化学机械研磨中的划伤问题得到了很大的改进
关键词： 化学机械研磨
没有一种有效的方法能够完全消除划伤
） Abstract： Micro-scratch is a major defect for oxide CMP(including STI/ILD/IMD CMP), serious micro-scratch would form W Puddle, which will make metal short and then cause yield loss
So far no robust method can avoid this issue
Based on P-FMEA theory, do improvement at severity, detection and occurrence three aspects: add process time at post WCMP to decrease micro-scratch impact, making a robust monitor control method to robust detect this issue early and study a method to decreasing the occurrence of this issue
By all of the efforts, Micro-scratch issue at CMP process has much improvement
Keywords： CMP;Micro-scratch;P-FMEA 下载PDF阅读器 PDF全文下载： 初稿 （ 238 ） 作者简介： 通信联系人： 【收录情况】 中国科技论文在线： 曹雄伟
化学机械研磨中划伤的制程失效模式分析的改进[EB/OL]
北京：中国科技论文在线
制定新的检验方法提高检测以及研究一种方法减少发生几率
制程失效模式分析 Cao Xiongwei * （ School of Microelectronic, Shanghai JiaoTong University
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